8月23日，“2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会”将在深圳会展中心（福田）召开。

       论坛为汇聚实力资源，追踪最新技术发展趋势动向，助力国内Mini/Micro-LED封测与显示技术提升与应用发展Elexcon 2023深圳国际电子期间，由半导体产业网、第三代半导体产业与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展联合主办举办“2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会”，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团协办支持，并得到TCL华星光电、湖北芯映光电有限公司、厦门大学电子科学与技术学院、深圳市大族半导体装备科技有限公司、深圳韦侨顺光电有限公司、深圳市前海恒云联科技有限公司、深圳市秦博核芯科技开发有限公司等合作伙伴的支持，届时将围绕封测、直显技术等重点显示技术方向及最新趋势，针对技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等共同探讨，把握新技术方向，推动产业更高质量发展。

       深圳国际电子展暨嵌入式系统展聚焦从芯片设计到封测，从智能设计到集成全链条。高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能，60,000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，打造显示、电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。

会议信息

会议时间

2023年8月23日（星期三）9:00-17:00

会议地点

深圳会展中心（福田）· 9号馆会议室10

部分嘉宾简介

周忠明

TCL华星光电产品研发中心副总经理

周明忠(JOU MING-JONG),TCL华星光电产品研发中心副总经理，SID北京分会显示电子专业技术委员。2002年至2004年于中国台湾成功大学获得硕士学位，专业方向为视讯编/解码芯片设计，毕业后加入友达光电,从事大/中/小尺寸LCD/AMOLED系统与芯片整合开发,并参与整合型触摸屏设计开发,随后加入SiPix/元太科技担任电泳式电子纸显示驱动时序开发与相关应用开发。目前任职于TCL华星光电,专司大尺寸显示产品开发，带领团队基于LCD/AMOLED/LED显示相关系统领域开发，涵盖芯片设计开发、图像增强算法研究与电视/商用/IT显示系统开发，截至目前已于国际期刊上发表多篇论文。

赵  强

湖北芯映光电有限公司研发部副部长

赵强，湖北芯映光电有限公司研发部副部长，毕业于中国科学院大学，主要负责Mini & Micro LED显示及背光封装器件、模组产品开发，及前瞻性技术开发与管理，申请专利超46篇，其中发明14篇；发表论文7篇。

胡志军

深圳韦侨顺光电有限公司副总经理

胡志军，深圳韦侨顺光电有限公司副总经理，2008年进入LED显示行业，服务于韦侨顺光电；2010开始从事COB集成封装技术产业实践。2015年开始在LED显示行业推广这项技术及产品，目前该项技术已成为Mini LED直显产品最好的制造技术。它的演化技术COF和COG在LCD行业也得到广泛应用。2016年从事本行业传统支架型封装器件技术的产业问题研究、失效问题研究及面板导热问题研究。2019年完成对COBIP技术实践的系统性总结，提出封装技术的体系化分类思想和方法，即支架型封装器件灯驱分离体系技术和去支架型集成封装灯驱合一体系技术。在体系技术理论指导下开发出第二代COCIP(双功能裸晶级芯片垂直堆叠集成封装技术）。2020年至今将COBIP技术转化应用于LED透明显示领域，专注于上窗与玻璃体显示技术应用及解决方案，有多款成熟的车载透明广告贴产品。继续从事COCIP生产工艺研究试验，并将其转化为应用产品。