技 术 核 心 优 势
专注新型曲面透明显示技术
专业打造视觉艺术创新工程
比同类产品节电1/2
模组/m² 重量165g
基材专利
厚度≤2.5mm
贴焊拉力≥5.5kg
高显示指数
通透率≥75%
倒装裸晶
绿色节能，全彩高亮
大尺寸晶元 (20*22mil)
专用PET材料
产 品 优 势
恒云联科技采用国际领先的 Flip Chip Bare Crystal 倒装芯片 Chip Package 封装技术，显色指数高、功耗小、热沉低，使产品性能稳定可靠。
超薄超轻
柔性屏厚度小于2mm，重量仅0.5~1.5kg/㎡。不需要钢架结构，不需要更改大楼外观，有效降低运输及安装成本。
柔韧性强
柔韧性强，可贴任意弧度，物理柔韧性好。曲屏、异形屏、直屏都可以轻松实现，静态弯曲曲率达5cm。
规格定制
根据所需显示结构形状实现的无缝拼接显示画面，隐形安装，与环境结构融为一体，即可平面亦可曲面。
隐形显示
发光晶片采用微米级发光源。无网格、无光栅、无卡顿高速数字图像传输，灰度等级16Bit，刷新率高。
等距成像
在显示效果上，具有高灰度、高色彩度、高刷新率高亮度特性，发光芯片采用微米级发光源，色彩还原能力强。
超大视角
全方位视域最高达160度，视野开阔，播放流畅，色彩逼真，可实现整屏双面同步播放。
超级省电
公司采用国际领先扫描驱动技术，集控行管矩阵地址分配设计，使FTF LED产品耗电是传统显示屏的50%。
安装便捷
可根据显示环境采用贴装、吊装、嵌入、夹装、撑装等方式快捷施工。
省时省力
由于采用了模块化箱体，不仅提高安装效率，还有效减少了施工人力成本和安装流程及保障安全生产。
柔性薄膜透明显示屏
永远被模仿·从未被超越·可靠又安全·耐用超省电·科技全球先
车载级插拔式集控驱动板（正面）
HYL FTF LED
独树一帜的国内高端柔性透明薄膜显示屏制造商
改性PET高透基板
沉铜外延双面镀膜电路
激光镭射蚀刻布线
航天级SMT贴片工艺
倒装LED发光芯片
车载级插拔式集控驱动板（反面）
专利技术系列
产品模组排他性特点
为确保产品稳定可靠运行，恒云联科技FTF LED系列显示产品拒绝使用“灯驱合一”发光芯片。
任意曲面
Any surface
任意曲面
Any surface
耐用省电
Durable and energy-saving
耐用省电
Durable and energy-saving
无缝拼接
seamless splicing
无缝拼接
seamless splicing
色彩无限
Infinite Colors
色彩无限
Infinite Colors
采用全模组无触点无缝四边拼接结构专利技术，让各种异形曲面全方位无拼缝连续拼接。
倒装芯片级光源配置确保曲面屏色彩还原逼真，节能省电。
选用车规级抗震背侧隐蔽连接器让六方体透明屏旋转可靠。
恒云联 常规芯片 稳定可靠
恒云联科技FTF LED系列产品采用常规RGB发光芯片，灯芯内部打线少功耗小、温升低、光效高，从右图可以看出灯珠内部的结构，只有三条键合引线，大尺寸芯片封装，大幅度提升了光效，降低了热沉，节省了供电，有利保障了发光体工作稳定可靠。恒云联科技系列产品选用的发光体，严格运行在全彩LED《规格书》典型值范围内，不过载、不发热、显色指数高色彩还原能力强，是目前独树一帜的自有知识产权显示方案。
230℃耐高温改性PET高透基板
双面沉铜外延镀膜导电层
激光镭射蚀刻AOI电路检测
12mil航天级银镍铜镀双面布线
28milx55mil倒装芯片级光源
全模组无触点无缝四边拼接
模组整版无IC热源无温升
等单位面积耗电全球最低
发光体与基板拉力全球最高
车规级抗震背侧隐蔽连接器
灯芯放大图
市场：灯驱合一 故障频发
市场上常见的柔性透明薄膜显示屏用发光芯片是灯芯内部均嵌入驱动IC、增加十余条打线构成,致使IC温升和芯片温升叠加，屏体温度飙升,不仅功耗大、温升高、光效少,还直接影响到屏体稳定可靠地工作，导致LED光衰加剧，寿命缩短，遇有环境湿度、温度、酸碱盐杂质侵入芯片内部引线组，极易发生开路和短路，导致发光点失效,虽有“断点续传”技术补救措施，仍无法保障显示屏可靠稳定工作。所以，所谓“灯驱合一”显示方案是先天性不足的缺陷。
软性玻纤/聚脂薄膜覆铜基板
单面沉铜外延镀膜导电层
菲林曝光蚀刻电路检测
毫米级铜镀单面布线
6milx8mil集成IC封装RGB光源
全模组有触点三边拼接
模组整版聚合热源温升高
等面积模组耗电高散热差
发光体与基板贴合力较低
外接式补强常规压合连接器
灯芯放大图
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